硅光光電三維封裝研發平臺項目-公開招標公告
(招標編號：0613-266015250484)
招標項目所在地區：上海市一、招標條件
本硅光光電三維封裝研發平臺項目（招標項目編號：0613-266015250484），已由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為/， 本項目已具備招標條件，現進行公開招標。二、項目概況和招標范圍
項目規模：硅光光電三維封裝研發平臺項目 。 招標內容與范圍：/ 本招標項目劃分為標段1 個標段，本次招標為其中的： 001 硅光光電三維封裝研發平臺項目三、投標人資格要求
001 硅光光電三維封裝研發平臺項目： （1）投標公司應具備獨立的機電安裝工程總承包一級（或以上）資質；應具備《施工企業安全生產許可證》（投標書應附相關復印件）； （2）質量體系具備ISO 9001或以上的管理資質（投標書應附相關復印件）； （3）項目經理需有注冊建造師證（一級機電）（投標書應附相關復印件）； （4）投標單位需要具備5年內3個及以上半導體行業機電工程業績，合同金額大于5000萬。 （5）本項目投標截止期前被“信用中國”網站列入失信被執行人和重大稅收違法案件當事人名單的、被“中國 ”網站列入政府采購嚴重違法失信行為記錄名單（處罰期限尚未屆滿的），不得參與本項目的投標； （6）投標人必須在中國有完善的售后服務機構，有集中的備品供應中心，合約期間內設備材料，發生緊急故障后，服務人員和應急物品到現場時間不超過4小時； （7）投標人近三年無重大質量和安全事故發生，在同類項目中無不良記錄； （8）投標人及其制造商需對本項目下的設計、設備、安裝、實施、項目進度等方面負責。如需要部分專業分包，須在投標文件時提供部分專業分包方案，但該分包方案并不能減免投標人及其制造商的相關責任。 （9）分包商須經甲方檢驗資質并對相關資料、人員審核后，經認可方可進廠施工。 （10）本次招標不接受聯合體投標。 本項目不允許聯合體投標。四、
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編輯：365trade