Die-to-Wafer混合鍵合機項目已具備招標(biāo)條件。資金情況已落實。中科信工程咨詢（北京） （招標(biāo)代理機構(gòu)）受中國航空工業(yè)集團公司西安飛行自動控制研究所（招標(biāo)人）的委托，對該項目進行國際公開招標(biāo)采購。
1. 招標(biāo)范圍
1.1 貨物名稱：Die-to-Wafer混合鍵合機
1.2 招標(biāo)編號：0779-25400341A061
1.3 項目概況：
設(shè)備基本組成：
Die-to-Wafer混合鍵合機用于實現(xiàn)量子傳感、硅光、MEMS等芯片的異質(zhì)集成，實現(xiàn)芯片和Wafer混合鍵合。設(shè)備包括Wafer（晶圓）和Die（芯片）的獨立上料和傳輸、等離子活化模塊、Wafer 清洗模塊、Tape frame 清洗模塊、Aligner 規(guī)正模塊、Wafer 翻轉(zhuǎn)模塊、C2W對準(zhǔn)模塊、鍵合模塊、檢測模塊及相應(yīng)的自動傳輸系統(tǒng)、控制系統(tǒng)，各模塊之間自動傳輸物料。
該設(shè)備在室溫下自動將晶圓片和芯片的鍵合面進行清洗和等離子體表面活化，在經(jīng)過高精度（亞微米）對準(zhǔn)之后貼在一起，在大氣或低真空環(huán)境下經(jīng)過數(shù)小時的退火處理，形成介質(zhì)層的Si-O-Si 鍵和導(dǎo)電層的Cu-Cu 擴散連接，完成高精度混合鍵合，并實現(xiàn)對準(zhǔn)偏差檢測。
設(shè)備主要指標(biāo)：
（1） 可實現(xiàn)芯片到晶圓的混合鍵合；
（2） 對準(zhǔn)精度:≤200nm；貼片精度:≤500nm；
（3） 支持芯片大小范圍:1mm~32mm。
更多技術(shù)指標(biāo)詳見第八章。
1.4 數(shù)量：1套。
1.5 交貨期：合同簽訂后8個月內(nèi)交貨。
1.6 項目現(xiàn)場：中國航空工業(yè)集團公司西安飛行自動控制研究所指定地點。
2. 對投標(biāo)人的資格要求
2.1 投標(biāo)人必須是響應(yīng)招標(biāo)的法人或其他組織，具有獨立承擔(dān)民事責(zé)任能力。
2.2本次招標(biāo)接受代理商投標(biāo)，代理商必須獲得制造商的合法授權(quán)，提供制造商授權(quán)書。授權(quán)書包括制造商直接開具的；或制造商的獨資公司開具的（同時須提供制造商與獨資子公司的關(guān)系說明，并由雙方簽字或者蓋章）。
2.3本項目不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
2.4 投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機構(gòu)
3. 招標(biāo)文件獲取
3.1 潛在投標(biāo)人將付款憑證（形式不限）和發(fā)票上傳交易平臺，經(jīng)招標(biāo)人(代理機構(gòu))確認(rèn)后，才能獲得招標(biāo)文件的下載權(quán)限。
3.3 投標(biāo)人必須在中航工業(yè)電子采購平臺注冊，辦理CA數(shù)字證書與電子簽章，否則無法投標(biāo)。（詳見中航工業(yè)電子采購平臺相關(guān)說明）。
4.
未在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（www.dlztb.com）上注冊會員的單位應(yīng)先點擊注冊。登錄成功后的在 招標(biāo)會員 區(qū)根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說明獲取招標(biāo)文件！
咨詢電話：010-51957458
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來源：中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)
備注：欲購買招標(biāo)文件的潛在投標(biāo)人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)及商務(wù)信息服務(wù)費后，查看項目業(yè)主，招標(biāo)公告并下載資格預(yù)審范圍，資質(zhì)要求，
招標(biāo)清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標(biāo)，具體要求及購買標(biāo)書操作流程按會員區(qū)招標(biāo)信息詳細內(nèi)容為準(zhǔn)。
編輯：ebid.eavic